电子行业某厂设计工艺制造一体化项目
Electronic Industry
需求背景

紧密围绕型号科研生产主线,构建以全三维数字化信息系统为一体化软件平台的产品研制体系,实现各专业协同研制;建立数字化协同设计环境,加速基于知识和协同的研发;建设基于MBD的全三维设计能力,提升三维数字化研发水平;建立以BOM为核心的一体化数据管理平台,实现数据集中管理;建设三维数字化工艺环境,提升基于一体化模型的数字化工艺规划能力;构建数字化产品规划、仿真、管理一体化平台;打造覆盖生产全过程的一体化制造执行管理系统,实现制造过程全透明化管理。

解决方案

紧密围绕型号科研生产主线,构建以全三维数字化信息系统为一体化软件平台的产品研制体系,实现各专业协同研制;建立数字化协同设计环境,加速基于知识和协同的研发;建设基于MBD的全三维设计能力,提升三维数字化研发水平;建立以BOM为核心的一体化数据管理平台,实现数据集中管理;建设三维数字化工艺环境,提升基于一体化模型的数字化工艺规划能力;构建数字化产品规划、仿真、管理一体化平台;打造覆盖生产全过程的一体化制造执行管理系统,实现制造过程全透明化管理。


电子行业某厂设计工艺制造一体化项目

产品组合

NX+Simcenter+Teamcenter

+Tecnomatix+Opcenter

技术亮点

◆  跨专业在线机电协同设计;

◆  机电一体化BOM;

◆  工艺分工模式优化;

◆  可视化工艺规划及工艺仿真;

◆  加工优先级的自动控制;

◆  总装样品批管理流程优化;

◆  工艺浏览和数据采集无纸化。


应用价值

◆  以全三维数字化模型实现产品信息的全面表达,实现基于MBD的全三维设计工艺一体化协同研发;

◆  以一体化BOM作为产品研制过程管控核心,将多领域、多系统、多学科信息进行无缝关联;

◆  通过研制全过程线上协同,实现项目研发团队扁平化,优化设计工艺流程,提升企业数字化研制能力;

◆  实现全过程数据关联和管控,让数据能够直接为各个业务环节所使用,提高产品研制效率;

◆  制造周期减少20%、产品缺陷数量减少60%、在制品数量减少10%。